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唯特偶301319)9月21日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年9月20日接受10家机构调研,机构类型为保险公司、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:
答:微电子焊接材料如锡膏、锡丝大部分产品根据工艺和产品技术特征具有通用性,但一部分为限定场景的非标准化产品米乐m6。
答:半导体封装工艺是要实现晶圆和电路的导电互联,可以通过用锡膏,焊片和银胶(浆)等材料实现。半导体是公司近年重点布局的发展的行业,起步较晚,占公司营收比例还较小。
答:对于半导体行业,公司在技术研究及产品认证取得了一定的进展,个别客户取得了小量订单,但批量试产还需要时间周期,也需要等待客户新产品推广的速度。
答:光伏一直是公司战略布局的板块,一方面,公司将聚焦与大客户的战略合作,积极推进光伏产品在大客户端的应用,增强大客户粘性与战略合作深度,持续提升大客户份额;另一方面,公司将不断完善在光伏领域的产品矩阵,持续推进优质客户的市场开拓工作,巩固和强化公司在光伏市场竞争力行业认证。
答:当前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住等知名外资企业占据。锡膏作为电子材料行业重要的基础材料之一,单位产品用量较少,下游应用非常广泛。未来,随着SMT的组装密度越来越高,与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升,加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保、低耗,精细化、绿色化、低温化的锡膏产品配方研发将是行业重点研发方向及研发趋势,技术领先的行业企业有望进一步扩大市场份额,行业的集中度将进一步提升。
答:从三大募投项目进展来看,公司研发中心建设项目进度相对较快,产能扩建和技术改造项目在正常规划中,但由于所用的场地为同一个场地,且相关生产设备需要定制,故进度相对而言较慢。但当前公司产能一切正常,可满足正常订单需求。未来,随着客户订单量的增加,公司将通过适当延长工时、加班等多种方式不断提升现有产能,满足客户的出货需求。
答:公司将海外市场,特别是东南亚市场视为未来发展的重点方向,公司将通过多元化方式积极拓展海外业务。当前,公司在海外市场已有相关布局且取得一定程度的进展,整体情况与年初预期比较接近。具体情况,详见后续的公司公告;
惠誉评级将信用挂钩票据(CLN)的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”
已有254家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计500.10万股,占流通A股34.11%
近期的平均成本为51.77元公司注册。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。
限售解禁:解禁2980万股(预计值),占总股本比例50.82%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁:解禁1418万股(预计值),占总股本比例24.18%,股份类型:首发原股东限售股份米乐m6。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)
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