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米乐m6公司注册唯特偶获10家机构调研:对于半导体行业公司在技术研究及产品认证取得了一定的进展个别客户取得了小量订单但批量试产还需要时间周期也需要等待客户新产品推广的速度(附调研问答)

发布时间: 2023-09-22 次浏览

  唯特偶301319)9月21日发布投资者关系活动记录表,公司于2023年9月20日接受10家机构调研,机构类型为保险公司、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍:

  答:微电子焊接材料如锡膏、锡丝大部分产品根据工艺和产品技术特征具有通用性,但一部分为限定场景的非标准化产品米乐m6。

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  答:半导体封装工艺是要实现晶圆和电路的导电互联,可以通过用锡膏,焊片和银胶(浆)等材料实现。半导体是公司近年重点布局的发展的行业,起步较晚,占公司营收比例还较小。

  答:对于半导体行业,公司在技术研究及产品认证取得了一定的进展,个别客户取得了小量订单,但批量试产还需要时间周期,也需要等待客户新产品推广的速度。

  答:光伏一直是公司战略布局的板块,一方面,公司将聚焦与大客户的战略合作,积极推进光伏产品在大客户端的应用,增强大客户粘性与战略合作深度,持续提升大客户份额;另一方面,公司将不断完善在光伏领域的产品矩阵,持续推进优质客户的市场开拓工作,巩固和强化公司在光伏市场竞争力行业认证

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  答:当前国内锡膏市场约50%的市场份额被美国爱法、日本千住等知名外资企业占据。锡膏作为电子材料行业重要的基础材料之一,单位产品用量较少,下游应用非常广泛。未来,随着SMT的组装密度越来越高,与之相关微电子焊接材料的产品配方技术、工艺制备技术的研发难度快速上升,加之产品制备工艺技术过程逐渐趋于环保、低耗,精细化、绿色化、低温化的锡膏产品配方研发将是行业重点研发方向及研发趋势,技术领先的行业企业有望进一步扩大市场份额,行业的集中度将进一步提升。

  答:从三大募投项目进展来看,公司研发中心建设项目进度相对较快,产能扩建和技术改造项目在正常规划中,但由于所用的场地为同一个场地,且相关生产设备需要定制,故进度相对而言较慢。但当前公司产能一切正常,可满足正常订单需求。未来,随着客户订单量的增加,公司将通过适当延长工时、加班等多种方式不断提升现有产能,满足客户的出货需求。

  答:公司将海外市场,特别是东南亚市场视为未来发展的重点方向,公司将通过多元化方式积极拓展海外业务。当前,公司在海外市场已有相关布局且取得一定程度的进展,整体情况与年初预期比较接近。具体情况,详见后续的公司公告;

  惠誉评级将信用挂钩票据(CLN)的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

  已有254家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计500.10万股,占流通A股34.11%

  近期的平均成本为51.77元公司注册。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。

  限售解禁:解禁2980万股(预计值),占总股本比例50.82%,股份类型:首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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  限售解禁:解禁1418万股(预计值),占总股本比例24.18%,股份类型:首发原股东限售股份米乐m6。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

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